在Qualcomm的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。2016年10月，Qualcomm在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。

华为创立于1987年，是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。华为目前有21.3万员工，业务遍及170多个国家和地区，服务全球30多亿人口。

湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

​AMD 于 1969 年在硅谷创立，最初只有几十名员工，从那时起 AMD 便踏上创新之路，致力于引领半导体产品领域的最前沿。如今，AMD 已经成长为一家现代化的全球性企业，凭借先进技术和诸多突破性行业创新，树立现代计算新标杆，AMD 研究团队拥有行业领先的研究实验室，致力于通过卓越的思想和创新来改变未来。AMD 的质量政策是致力于让自身产品符合行业最高标准的有力承诺。

MediaTek 是全球第五大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。25年以来，MediaTek 一直力求技术创新并赋能市场，为智能手机、Chromebook、智能电视、无线通信产品、物联网设备、语音助手设备(VAD)与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。

芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。

瑞萨电子株式会社，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。

瑞芯微电子股份有限公司成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。

恩智浦NXP，属于恩智浦半导体（上海）有限公司，知名芯片品牌，行业知名品牌，集无线基础架构、照明、医疗保健、工业、消费电子技术和计算企业，专业提供工程开发解决方案企业

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。